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マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー2018

Description

弊社主催のプリント基板用(リジット基板、フレキシブル基板、ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板)めっきや各種表面処理を主体とした技術者向けセミナー(無料)を開催しますので、ご案内申し上げます。本セミナーでは、弊社表面処理製品全般について最新の技術情報をご紹介致します。カーエレクトロニクス、スマートフォン、ゲーム機器、ウエアラブルデバイス、コネクター、各種産業機器製品などの電子部品に興味をお持ちの方、表面処理性能や機能性を重視されたい方は、ぜひご来場をお待ちしております。


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Julian Bashore
General Manager - Japan
写真:Julian Bashore
開会のご挨拶
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Joe D’Ambrisi
Sr. Vice President ‒ Electronics Solutions
写真:Joe D’Ambrisi
講演タイトル: 『マクダーミッド・エンソン・テクノロジーロードマップ』

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Jim Watkowski

Vice President, Innovation

写真:Jim Watkowski

講演タイトル:

『基板表面銅厚低減を可能にする最新ビアフィルめっき技術』

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Bill Bowerman

Director - Metallization

写真:Bill Bowerman

講演タイトル:

最先端ビアフィルめっき技術と硫酸銅めっき技術
リジッドプリント配線基板向けダイレクトめっきプロセス

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John Swanson
Director of OEM and Final Finishes
写真:John Swanson
講演タイトル:
『最終表面処理の推移(OSP、ENIG、錫めっき)』
『車載エレクトロニクスにおけるOEMの最新動向』
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三宅敏広
株式会社デンソー 基盤ハードウェア開発部 第2ハードPF開発室 課長
写真:三宅敏広
講演タイトル: 『カーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題』
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角田睦晴
アルファ・アセンブリ・ソリューションズ ジャパンリサーチセンター ディレクター
写真:角田睦晴
講演タイトル: 『アルファ・アセンブリ・ソリューションズの次世代はんだ付け材料』
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Don Cullen
Director of Marketing Communications
写真:Don Cullen
懇親会・司会
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マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社

マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー2018事務局


Updates
  • イベント詳細情報を更新しました。 Diff#325499 2018-03-21 11:02:34
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Fri May 18, 2018
9:30 AM - 7:30 PM JST
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Venue
平塚プレジール
Tickets
入場券 FULL
Venue Address
神奈川県平塚市八重咲町3-8 Japan
Organizer
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社
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